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微区高灵敏度X射线荧光光谱仪（HS XRF®）
1）硬件核心技术：单色化聚焦激发技术
核心技术
硬件：单色化聚焦技术HS XRF®
软件：全息基本参数法Holospec FP®
全聚焦双曲面弯晶仅衍射X射线管出射谱中高强特征X射线，将入射到样品的X射线单色化并聚焦到样品一点，因此从样品出射的X射线除了样品中的元素被激发产生的荧光X射线和单色化入射谱线的散射线外，不存在连续散射背景，从而保证待测元素特征线具有极低的背景干扰。
2）软件核心技术：全息基本参数法
XRF法面临的难题是基体效应、元素间吸收-增强效应、标准样品欠缺等问题，对于不同类型样品的定量分析带来挑战。
全息基本参数法（Holospec FP 2.0®）通过对X射线荧光光谱从产生到探测的各个环节进行计算，将物理学明确的物理现象建立相应的数学模型，基本参数法消除了由于不同类型样品基体差异所产生的背景差异，减少分析误差，通过少数标准品的校正即可得到元素精确定量分析结果。
- 1）微区
PHECDA-FVS最小聚焦到样品点尺寸φ200um，配置四个不同聚焦孔径光斑，软件控制切换，满足微区成像分析和主量与微量元素成分分析。并支持φ200um至φ5000um可定制，并可配置长方形平行光斑入射样品。
2）X-Y Stage
软件控制X-Y Stage载物台精密移动，移动范围±10mm，移动步长10um/step。
3）成像
微型高清摄像头，垂直与样品平面的摄像光路，放大倍数10~100倍。软件调谐X射线光斑位置和聚焦成像位置一致。
4）大样品室
较大尺寸样品或不规则样品，可以直接放入样品室，通过摄像头定位，样品室尺寸为280mm（长）*230mm（宽）*70mm（高）。
5）Holospec FP
PHECDA-FVS与Holospec FP的无缝链接，实现镀层、涂层、叠层厚度与成分分析，元素无标定量分析。
指标 参数 原理 单波长激发-能量色散X射线荧光光谱法 算法 全息基本参数法 元素范围 Mg-U 检出限(LOD) S:10mg/kg，Fe:2mg/kg，Pb:1.0mg/kg，Cd:0.3mg/kg (大焦斑模式，轻基体样品) 测定厚度范围 1nm – 50um（镀层样品，与金属种类相关）； 0.1um - 1000um（涂层样品） 样品种类 镀层样品、涂层样品 软件 Holospec FP软件系统，支持各种样品应用开发、谱图显示对比、无标定量、标样校正、元素定量分析、数据存储、网络传输 硬件配置 微区分析、高清晰成像、大样品室、高精度X-Y stage载物台
详细技术参数与应用方案请咨询w66利来工作人员！行业应用 解决问题 应用特点 钕铁硼永磁体（Dy、Tb）渗层厚度分析
• 可测试钕铁硼材料表面含有的铽（Tb）、镝（Dy）等元素的涂层厚度，随着工艺条件所形成的渗透层的厚度，渗层饱和厚度解析等。• 微区与高精度成像，位置可见并可控；
• 高精度X-Y Stage载物台移动，清晰表征渗层厚度信息；零件表面镀层测试方案
• 测试零件表面的金属镀层厚度与均匀性，可为零件的耐磨、耐氧化等性能做出参考数据。
• 胜任多镀层样品分析。• 可使用微区成像，精确到某个点进行表面镀层的测试；
• 可以直接测定溶液样品中元素含量；钙钛矿薄膜太阳能叠层分析 • 钙钛矿太阳能电池从底电极到电子传输层、钙钛矿层、顶电极的叠层厚度与元素含量分析，为钙钛矿电池的产业化均匀性指标和稳定性提供解决方案。 • 全息基本参数法通过全谱拟合，高精度解析复杂叠层的厚度和成分信息；
• 与常规相比，具有更深的X射线穿透厚度；硅晶圆镀层测试方案 • 测试硅晶圆表面的金属镀层
• 测试时间短，测试结果准确，重复性精度高
• 样品无损测试，不会破坏样品
表面有机涂层厚度测试
（例：达克罗涂层等）• 金属表面有机涂层厚度的测定； • 对有机涂层面密度的直接测定；
• 对um厚度的涂层有极高的重复性精度；
